第三阶段：构成新的孔隙。微晶外表上的碳原子的烧失是不均匀的，同炭层平行方向的烧失速率高于笔直方向，微晶边角和缺点方位的碳原子即活性位更易与活化气体反响。一起，跟着活化反响的不断进行，新的活性位露出于微晶外表，所以这些新的活性点又能同活化气体进行反响。微晶外表的这种不均匀的焚烧不断地导致新孔隙的构成。
跟着活化反响的进行，孔隙逐渐扩展，相邻微孔之间的孔壁被彻底烧失而构成较大孔隙，导致中孔和大孔孔容的添加，然后构成了活性炭大孔、中孔和微孔相连接的孔隙结构，具有兴旺的比外表积。
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